林唯耕 榮譽退休教授 - 國立清華大學工程與系統科學系

林唯耕 榮譽退休教授

林唯耕教授
姓名:林唯耕教授
學歷:美國馬里蘭大學博士
專長:熱流系統、電子元件之冷卻、雙相流、人造衛星暨高空飛行物之熱傳元件
聯絡地址:工科館517
電話:(03) 5715131ext.42664   42030
E-mail:wklin@ess.nthu.edu.tw 
實驗室:電子構裝實驗室(點我進入)
 

主要教授課程

         熱力學、熱流學實驗、電子構裝冷卻
 

主要研究領域

Micro CPL: A droplet impinging cooling device with silicon wafer, which can remove heat fluxes in the range 50-100W/cm2 in electronics device such as CPU and cell phone.

Heat Pipe (Dynamics Tracing): A simple axial flow model to predict the maximum heat transfer rate of the miniature heat pipe. The concept of the D.T.T was when we tracing the evaporator and the adiabatic wall temperature, these two temperature curves should be the same trend before the dry-out phenomena was occurred. Theoretically, when the dry-out startto occur in the heat pipe, the adiabatic temperature profile was no longer kept the same temperature profile as that of the evaporator. Hence, the maximum heat dissipate ability of the heat pipe was then easy to obtained at this measuring adiabatic temperature.

Quick Thermal Test Method: A novel quick thermal test method and builds up an innovative mechanism for completing the thermal resistance measurement in 20-30 seconds. The test method basically relies on accurate measurement of the differential temperature of coolers / thermal modules at each time step and based on a careful numerical analysis of differential temperature data. Through this test method, a numerous test time can be saved, and the productivity of industrials can be highly promoted.

FANx: This design program is not only trying to get the best efficient fan mode but also trying to get the fan curve from the design criteria parameters.

Wind Tunnel Testing System:This is a multi-purpose wind tunnel measurable system providing modular elements, which can be used for measuring the characteristic curve of the fan either in inlet chamber or outlet chamber. Also, the data acquisition system and its software program are provided for auto-recording the measure data.

Dummy Heater: Simulate the power of the CPU and to measure the thermal resistance of the Cooler without any other accessories such as DRAM, Main-board etc.

T.I.M Test Instrument: According to ASTM D5470, we design a test instrument which can measure the thermal properties of Thermal Interface Material (TIM). The properties include Thermal Resistance of the T.I.M., Thermal impendence of T.I.M., Thermal Conductivity of the metal etc. All the characteristics of the Thermal grease as well as Thermal Pad will be measured by this instrument.

論文發表&專利(節錄)

 

A.    期刊論文

1.      H. W. Lin, W. K. Lin, "An Axial Heat Transfer Analytical Model for Capillary-Pumped Loop Vapor Line Temperature Distributions", Applied Thermal Engineering 27, pp.2086-2094, 2007. (SCI) (NSC- 95-2221-E-007-117-)

2.      Chun-Chang Lu, Shih-Chao Lee, and Wei-Keng Lin, ”The Temperature Distribution of Grooved Heat Pipe Predicted by Fin Model”, Journal of Aeronautics, Astronautics and Aviation, Series B, Vol.39, No.1, pp.071-077, 2007 (EI) (NSC- 96-2221-E-007-125-)

3.      Ming-Feng Wu, Wei-Keng Lin, Choi-Lin Ho, David Shan-Hill Wong,* Shi-Shang Jang,* Ying Zheng,† and Abhinav Jain‡, “A Feed-Forward/Feedback Run-to-Run Control of a Mixed Product Process: Simulation and Experimental Studies”, Ind. Eng. Chem. Res. 2007, 46, 6963-6970 (SCI) ( NSC95-2221-E-007-207)

4.      Hung-Wen Lin, Wei-Keng Lin, Thermal analysis of reservoir structure versus capillary pumped loop”, Applied Thermal Engineering 29 (2009), pp.186-194, 2008. (SCI) (NSC- 96-2221-E-007-125-)

5.      林唯耕, 盧俊彰, “熱模組Q.T.T.全檢之理論與實驗驗證”, 熱管理產業通訊,TTMA 台灣熱管理產業期刊,第11期, pp.62-68, 2008. (EI) (NSC-96-2622-E-007-003-CC3)

6.      林唯耕, 盧俊彰,“熱管真空度之量測理論與實驗”, 熱管理產業通訊,TTMA 台灣熱管理產業期刊,第12期, pp.55-62, 2008. (EI) (NSC-96-2622-E-007-003-CC3)

7.      Lu Chun-Chang1, Lin Hung-Wen2, Lin Wei-Keng 3*, “Geometric Parameters to Affect the Qmax Value of the Performance Curve for Cylindrical Heat Pipe”, Journal of Aeronautics, Astronautics and Aviation, Series A, Vol.41, No.1, pp.069-076, 2009 (EI) (NSC-93-2622-E-007-003-CC3)

8.      Chun-Chang Lu, Wei-Keng Lin, ”The Repeatability Test for Quick Thermal Fully Test Equipment without Thermal Grease”, Journal of Advanced Engineering Vol. 4, No. 2, pp. 97-103 / April. 2009 (EI) (NSC-96-2622-E-007-003-CC3)

9.      1Chun-Chang Lu , 2*Wei-Keng Lin, ”The vacuum measurement theory of Heat Pipe”, Journal of Advanced Engineering (JAE) (EI) , Vol. 4, No. 4, pp.331-335, Oct. 2009, (NSC-97-2221-E-007-064)

10.  Chun-Chang Lu1, Wei-Keng Lin2*, “A Novel Measurement Theory for Inventory of Working Fluid and Vacuum Pressure of Heat Pipe”, Journal of the Chinese Institute of Engineers (JCIE), (SCI),Vol. 32, No. 6, pp. 765-770 (2009), (NSC-97-2221-E-007-064)

11.  黃朝揚, 郭育呈, 林唯耕2*,”微米毛細泵吸環路(μCPL)之蒸發部毛細結構肋骨之設計與微冷卻器系統之研發(2/3)”工程科技期刊986月出刊之第101, (NSC-97-2221-E-007-064) (NSC-97-2221-E-007-064)

12.  林唯耕, 盧俊彰, “風扇性能曲線操作點之風量驗證”, 熱管理產業通訊, TTMA 台灣熱管理產業期刊,第13期, pp.21-31, 2009. (EI) (NSC-97-2221-E-007-064)

13.  林唯耕、陳煌憲 、王建昌、梁坤億、吳敏德、周賢民,“微型風扇性能曲線量測技巧與靈敏度之分析”, 熱管理產業通訊, TTMA 台灣熱管理產業期刊,第20期, pp.1-6, 2010. (EI) (NSC-97-2221-E-007-064)

14.  Ching-I Honga, Hsi-Ya Kanga, H. Paul Wanga, , , Wei-Keng Linb, U-Ser Jengc and Chun-Hun Suc, “Cu-ZnO@C nanoreactors studied by in situ synchrotron SAXS spectroscopy”, Journal of Electron Spectroscopy and Related Phenomena, (SCI), 24 October 2010. Available online. November 2010. (NSC-98-3114-E-006-009- )

15.  Pen-Cheng Wang , Chen-I Chao, Wei-Keng Lin, Sz-Yuan Hung, “All-Polymer Variable Resistors as Pressure-Responsive Devices Photochemically Assembled Using Porous Composites and Flexible Electrodes Based on Conducting Polymers”, Journal of the Chinese Institute of Engineers (JCIE), Vol. 35, No. 5, July 2012, 1–5(SCI), (NSC-98-2221-E-007-099)

16.  Wei-Keng Lin, Jong-Rong Wang, Yung-Shin Tseng, Chunkuan Shih, Jui-En Chang, “Development of Interactive Software for Evaluations of Effective Thermal Properties in Fuel Bundles and Fuel Tubes in Spent Fuel Dry Storage Systems”, Journal of the Chinese Institute of Engineers (JCIE),(SCI)2010, Nov., Vol. 36 (2013) (NSC-99-NU-E-007-009)

17.     林唯耕, 鄒蘊明,張文鏵, “熱管性能量測平台之水冷式移熱效果穩定性之分析”, 熱管理產業通訊, TTMA 台灣熱管理產業期刊,第21期, pp.42-47, 2011. (EI) (NSC-98-2221-E-007-099)

18.     Wei-Keng Lin, Jong-Rong Wang, Yung-Shin Tseng, Chun-Kuan Shih, Jui-En Chang, "The Effective Thermal Properties Calculation in The Fluent Simulation Program for the Fuel Bundles and Cladding of the Spent Fuel Dry Storage System", Sustainable Energy (SE), 2011, Oct., NSC 100-NU-E-007 -007-NU

19.     Chen-I Chao,Wei-Keng Lin, H.P. Wang, Chia-Hsiang Wang, Bo-Ruei Chen, " T-Junction Measurement Development On LED Lighting Device", Sustainable Energy (SE) , Published Online, 2011 (http://www.hanspub.org/journal/se/), NSC-98-3114-E-006-009

20.     林唯耕1、黃振東2淺談均溫板(Vapor Chamber)與熱管量測標準制定之幾個原則”,工業材料,第303期, pp.1-7, 2012. 2012.03,材料世界網http://www.materialsnet.com.tw

21.     林唯耕1, 陳煌憲2,周賢民3, “以氣體壓縮因子理論設計作為小氣體流量之校正裝置”, 熱管理產業通訊, TTMA 台灣熱管理產業期刊,第25期, pp.41-47, 2012. 2月, (NSC-97-2221-E-007-064), http://www.thermal.org.tw (EI)

 

B.  研討會論文

1.      黃至弘, 陳姿瑜, 余慶聰, 王竹方, 林唯耕, “半導體複合材料轉化CO2之研究”, 第11屆海峽兩岸環境保護學術研討會, 哈爾濱, 中國, 6月8~10日, 2007   

2.      H. W. Lin, Y. A. Lin, W. K. Lin, “Evaluation of Condenser Transient Heat Transfer Behavior of the Small Scale Capillary-Pumped Loop”, ASME-JSME Thermal Engineering and Summer Heat Transfer Conference, Vancouver, BC, Canada, July,8-12, 2007. (EI)

3.      C. Y. Huang, S. W. Wang, H. W. Lin, W. K. Lin, “The Fabrication of the Micro Capillary Pumped Loop”, ASME-JSME Thermal Engineering and Summer Heat Transfer Conference, Vancouver, BC, Canada, July,8-12, 2007. (EI), NSC-95-2221-E-007-117-

4.      林唯耕, 鄒蘊明,” 微重力下雙相流毛細泵吸原型環路溫控能力之實驗與測試”, 中華民國第 49屆航太學會學術研討會, 屏東,十一月, 2007, NSC-95-2221-E-007-117-

5.      林育安, 林鴻文, 黃朝揚, 林唯耕,“毛細泵吸環路冷凝部溫度分佈理論預測” , 第24屆中國工程機械學會全國學術研討會, 中壢, A01-0075, 十一月, 2007, NSC-95-2221-E-007-117-

6.      林唯耕, 吳亮東,“風扇性能曲線操作點之量測方法與驗證”,第24屆中國工程機械學會全國學術研討會, 中壢, A06-0017, 十一月, 2007, NSC-91-2622-E-007-019-CC3

7.      林唯耕, 陳柏瑜,“FLOTHERM模擬白光LED發熱元件之溫度場分佈”,第24屆中國工程機械學會全國學術研討會, 中壢, A20-0005, 十一月, 2007, NSC-97-2221-E-007-064-

8.      林唯耕, 傅裕修, 許毅帆,“熱介面性材料(T.I.M.) K值與接觸熱值之測定與靈敏度分析” , 第24屆中國工程機械學會全國學術研討會, 中壢, C08-0023, 十一月, 2007, NSC-95-2622-E-007-005-CC3

9.      林唯耕, 張立楷,“熱模組全檢之Q.T.T. 理論與實驗之驗證” , 第24屆中國工程機械學會全國學術研討會, 中壢, B21-0001, 十一月, 2007, NSC-95-2622-E-007-005-CC3

10.  林唯耕,“微米毛細泵吸環路(μCPL)之蒸發部毛細結構肋骨之設計與微冷卻器系統之研發(1/3)”, 九十六年熱流暨能源學門成果發表暨規劃會議, 10 月2007, NSC-95-2221-E-007-117-

11.  林唯耕, 盧俊彰, 洪佳煌, “熱管真空度之量測理論”, 第十一屆全國熱管會議, 威海, 中國, pp.55-59, 2008, 大會二等獎, NSC-96-2221-E-007-064

12.  盧俊彰, 林唯耕, 洪佳煌, “熱管性能之理論計算與實驗之驗証”, 第十一屆全國熱管會議, 威海, 中國, pp.370-375, 2008, NSC-93-2622-E-007-003-CC3

13.  許毅帆, 鍾昌宏, 林唯耕, 王鴻博, 王竹方, 魏玉麟. “熱介面材料(TIM)量測不准度之分析”,第十一屆全國熱管會議, 威海, 中國, pp.376-381, 2008, NSC-95-2622-E-007-005-CC3

14.  黃朝揚, 郭育呈, 林唯耕,  “微米毛細泵吸環路(μCPL)應用于LED熱源測試”, 第十一屆全國熱管會議, 威海, 中國, pp.382-386, 2008, NSC-97-2221-E-007-064-

15.  ,郭應仁, 林育安, 林唯耕,  “毛細泵吸環路(CPL)應用于MDVR之性能分析”, 第十一屆全國熱管會議, 威海, 中國, pp.387-391, 2008, NSC-95-2622-E-007-005-CC3

16.  林唯耕, 洪佳煌, 吳亮東,  “熱管性能標準量測平台之不確定度分析”, 第十一屆全國熱管會議, 威海, 中國, pp.392-396, 2008, NSC-93-2622-E-007-003-CC3

17.  方玉焜, 張立楷, 林唯耕, 盧俊彰, “散熱模組全檢測試平台(Q.T.T)之理論與設計”, 第十一屆全國熱管會議, 威海, 中國, pp.397-403, 2008, NSC-96-2622-E-007-005-CC3

18.  林唯耕,”電子構裝散熱技術理論-PC散熱技術之演化”,2009年程序系統工程研討會,文化大學大孝館,質樸聽,主辦單位:中國文化大學化學工程學系,pg.2~67

19.  林唯耕,”台灣的產學合作經驗與案例分析----TTMA(台灣熱管理協會)在熱管性能測試標準制訂之情形”,海峽兩岸機械科技論壇 特邀報告,海南,2009.09.20,PP.I-24- 29

20.  林唯耕,”微型毛細泵吸環路應用於LED散熱之研製與測試(3/3)”,國科會熱流暨能源學門小型成果交流會議,2009年11月10日,NSC-96-2221-E-007-007-125

21.  林唯耕1,白寶實1,洪振育1,”核電廠 GOTHIC 圍阻體分析模式驗證研究”, 行政院原能會委託研究計畫暨國科會與原能會科技學術合作研究計畫成果發表會,計畫編號:98-NU-E-007-006-97WFA0400238, Dec.,2009

22.  Hung-Wen Lin1, Goh Seng Yong2, Yu-Kuen Fang3, Wei-Keng Lin3, “PREDICTED THE PIPE LINE TEMPERATURE DISTRIBUTIONS FOR THE CAPILLARY PUMPED LOOP“, Proceedings of the ASME 2009 2nd Micro/Nanoscale Heat & Mass Transfer International Conference MNHMT2009, December 18-21, 2009, Shanghai, China, NSC-98-3114-E-006-009

23.      Wei-Keng Lin1, Pen-Cheng Wang1, H. P. Wang2, “Using Thermoelectric Cooling Chip (TEC) to Improve the Stability of the Heat Pipe Performance Test Instrument Performance Test Instrument”, IMPACT 2010, 5th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, at Taipei Nangang Exhibition Center on Oct 20-22, NSC-98-2221-E-007-099

24.      Pen-Cheng Wang *, Wei-Keng Lin, Sz-Yuan Hung, and Hsueh-Ju Lu,“Fabrication and Characterization of All-Polymer Pressure Sensors Integrated with Transduction Modules Based on Conducting Polymers”, IMPACT 2010, 5th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, at Taipei Nangang Exhibition Center on Oct 20-22, NSC-99-2221-E-007-054

25.      Wei-Keng Lin1, Jong-Rong Wang2, Yung-Shin Tseng3, “Development of Software for Evaluations of Keff in Spent Fuel Dry Storage Systems”, American Nuclear Society: 2010 Winter Meeting, November 7–11, 2010 • Las Vegas, Nevada, NSC-99-NU-E-007-009-

26.      林唯耕1,王鴻博2,孫亦文2,”LED 照明系統之熱阻結構與均熱板(vapor chamber )之設計分析”, 國立成功大學綠能科技及產業研討會---太陽能電池及LED照明(III),中華民國九十九年十一月二十六日, NSC-98-3114-E-006-009-

27.      趙珍誼1林唯耕1、黃瀚樑1、林昱聖1、周賢民2 “Thermal Pad熱傳導係數量測之可靠度分析中國機械工程學會第二十七屆全國學術研討會論文集, 國立台北科技大學,台北市,中華民國九十九年十二月十日、十一日, 論文編號: AA06-003, , NSC-98-2221-E-007-099-

28.      林唯耕1,周賢民2,張文鏵1,張國瀚1以熱電致冷器(T.E.C.)改善熱管性能量測平台之精準度 中國機械工程學會第二十七屆全國學術研討會論文集, 國立台北科技大學,台北市,中華民國九十九年十二月十日、十一日, 論文編號: AA06-004, NSC-98-2221-E-007-099-

29.      林唯耕1、王鴻博2、王嘉祥1利用致冷晶片控制器定溫量測LED接點(Tj)溫度之研發 中國機械工程學會第二十七屆全國學術研討會論文集, 國立台北科技大學,台北市,中華民國九十九年十二月十日、十一日, 論文編號: AA06-010, NSC-98-3114-E-006-009

30.      林唯耕1、施純寬1、王仲容2、曾永信2、張睿恩1、吳亮東1核燃料束和燃料套管之等效熱傳性質及其 VB 操作介面應用程式之建立 中國機械工程學會第二十七屆全國學術研討會論文集, 國立台北科技大學,台北市,中華民國九十九年十二月十日、十一日, 論文編號: AA12-003, NSC-99-NU-E-007-009-

31.      林唯耕1、王本誠2、洪思遠1、呂學儒2以all-polymer 材料製作壓阻式壓力感測器” 中國機械工程學會第二十七屆全國學術研討會論文集, 國立台北科技大學,台北市,中華民國九十九年十二月十日、十一日, 論文編號: DD04-014, NSC-98-2221-E-007-099

32.      王本誠、林唯耕、洪思遠、呂學儒,”導電高分子應用於壓阻式壓力感測之製作”,2011年中華民國高分子學會年會議程,前瞻功能性高分子國際研討會, oral (一般型),P.269. 2011, 01.21, NSC-98-2221-E-007-099

33.      林唯耕、王鴻博、王家祥,“LED封裝參數對TJ量測之影響”, 2011台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會,獲優秀論文獎,TTMA主辦, 經濟部技術處指導,台大醫院國際會議中心,台北市徐州路2號,2011, 01.21,p271~290,NSC-98-3114-E-006-009

34.      Pen-Cheng Wang *, Wei-Keng Lin, Sz-Yuan Hung, and Hsueh-Ju Lu," Pressure-dependent Variable Resistors Based on Porous Polymeric Foams with Conducting Polymer Thin Films in situ Coated on the Interior Surfaces", 6th IMPACT conference , Taipei, Oct. 21th,  Taiwan, 2011, NSC-98-3114-E-006-009

35.      Wei-Keng Lin; Chen-I Chao; Tzou, Y.M. ;H., G.H.Chang; Paul Wang, "The Development of the Performance Measuring System for the Phase Change Heat Transport Device-- Heat pipe, Vapor Chamber and Defrost Plate", 6th IMPACT conference , Taipei, Oct. 21th,  Taiwan, 2011, NSC-98-3114-E-006-009

36.      Wei-Keng Lin; Chen-I Chao; Tzou, Y.M. Calvin; G. H. Hsu; S.M.Chou, " Effect of the vacuum pressure and the working fluid inventory to the maximum heat loading (Qmax) of the heat pipe", 10th International Heat Pipe Symposium (10th IHPS), Taipei, Taiwan, 2011, Nov. 6-9, 2011, NSC 100-2221-E-007-125-MY2 

37.      Wei-Keng Lin, Jong-Rong Wang, Yung-Shin Tseng, Chun-Kuan Shih, Jui-En Chang, “Mathematical Model for Design of Spent Fuel Dry Storage System”, American Nuclear Society: 2011 Winter Meeting, October 31~November 3, 2011 Washington D.C, NSC 100-NU-E-007 -007-NU

38.      林唯耕、施純寬、王仲容、曾永信、張睿恩、姚漢洲,“以VB操作介面應用程式計算核燃料束和燃料套管等效熱傳性質之研究”, 中國機械工程學會第二十八屆全國學術研討會論文集, 國立中興大學,大台中市,中華民國一百年十二月十日、十一日, NSC 100-NU-E-007 -007-NU

39.      林唯耕、趙珍誼、陳柏睿、王嘉祥、王鴻博,“LED照明設備之接端溫度測量系統之開發 ",中國機械工程學會第二十八屆全國學術研討會論文集, 國立中興大學,大台中市,中華民國一百年十二月十日、十一日,NSC-99-2622-E-007-009-CC3

40.      林唯耕、趙珍誼、張國瀚、楊順翔、周賢民,"相變型散熱元件性能量測平台之均溫板性能測試 ",中國機械工程學會第二十八屆全國學術研討會論文集, 國立中興大學,大台中市,中華民國一百年十二月十日、十一日,NSC-99-2622-E-007-009-CC3

41.      林唯耕、張國瀚、熊庭渝,"以T.E.C.測試熱管性能新機台測試裝置之研發 ",中國機械工程學會第二十八屆全國學術研討會論文集, 國立中興大學,大台中市,中華民國一百年十二月十日、十一日,NSC-99-2622-E-007-CC3

42.      林唯耕、趙珍誼、陳煌憲、林敘安、周賢民,"以氣體壓縮因子理論設計之簡易型小氣體流量的校正裝置 ",中國機械工程學會第二十八屆全國學術研討會論文集, 國立中興大學,大台中市,中華民國一百年十二月十日、十一日,NSC-99-2622-E-007-009-CC3

43.      林唯耕、趙珍誼、張國瀚、陳文璟、曾俊凱,"相變型散熱元件之性能量測平台之解凍板性能測試 ",中國機械工程學會第二十八屆全國學術研討會論文集, 國立中興大學,大台中市,中華民國一百年十二月十日、十一日,NSC-99-2622-E-007-009-CC3

44.      鄒蘊明、林唯耕、陳柏睿、王鴻博,"影響LED接端溫度Tj量測參數之研究",2012台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會,獲優秀論文獎,TTMA主辦, 經濟部技術處指導,台大醫院國際會議中心,台北市徐州路2號,2012, 04.10, p111~121,NSC 101-3113-E-006 -001 -

45.      張皓鈞、林文家、莊凱茜、陳昭翰、林唯耕,"Low-E玻璃之隔熱效果的熱傳模式理論與實驗",2012台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會,獲優秀論文第一名,TTMA主辦, 經濟部技術處指導,台大醫院國際會議中心,台北市徐州路2號,2012, 04.10, p282~293,NSC 101-3113-E-006 -001 -

46.      林唯耕 林文家 張浩均 陳昭翰 莊凱茜," 雙層Low-E 玻璃之熱傳模式理論與其隔熱實驗之驗證",101年度,節約能源論文專輯,台灣電力公司,國立中山大學,高雄,中正技擊館, 2012, 04.24

47.      Kang, H.Y., Lee, Y.-L., Lin, W.-K., Sun, I.-W., Wang, H.P.,"LED/CPU Heat Dissipation Enhanced with Nanosize Copper Capillary Pumped Vapor Chambers", Microtech conference & Expro, June 18-21, 2012, Santa Clara, CA. U.S.A, NSC 101-3113-E-006 -001 

C.  Pattern:

 

類別

專利名稱

國別

專利號碼

發明人

專利權人

專利核准日期

國科會計畫編號

B

散熱模組測試機具

大陸

申請案號200420092549

林唯耕

林唯耕

2005/01/ ~2015/01/

NSC-96-2622-E-007-005-CC3

B

一種多功能的風洞測量裝置

台灣

172838

林唯耕

林唯耕

2001/04/ ~2012/03

NSC-91-2212-E-007-99-CC3

B

具有多重流入之散熱器結構

台灣

M245742

林唯耕

林唯耕、珍通科技

2004/10/ ~2014/10/

NSC-96-2622-E-007-005-CC3

B

具有多重流入之散熱器結構

大陸

200320103502-4

林唯耕

林唯耕、珍通科技

2004/10/ ~2014/10/

NSC-96-2622-E-007-005-CC3

B

散熱模組測試機具

台灣

093211196

林唯耕

林唯耕

2005/01/ ~2015/01/

NSC-96-2622-E-007-005-CC3

B

散熱模組測試機具

大陸

CN2739625

林唯耕

林唯耕

2005/01/ ~2015/01/

NSC-96-2622-E-007-005-CC3

A

熱管真空度檢測方法及其裝置

台灣

發明第I 346774

林唯耕、盧俊彰、陳榮華

清華大學

2011/08/11 2027/10/29

NSC-98-2221-E-007-099-

A

熱管真空度檢測方法及其裝置

大陸

20071077216.5

林唯耕、盧俊彰、陳榮華

清華大學

2009/08/01 99/07/31

NSC-98-2221-E-007-099-

B 具有溫度警示作用的散熱組件 台灣 M364230 林唯耕、黃哲聖、方玉群 林唯耕 2009/09/01  
B 具有溫度警示作用的散熱組件 大陸 200920152950.9 林唯耕、黃哲聖、方玉群 林唯耕 2009/09/01  

B

可攜式乾燥裝置

台灣

新型第M 417528

林唯耕,盛浩企業有限公司

清華大學

盛浩企業有限公司

2011/12/1~2021/06/14

計畫編號: 990019

B

一種光電元件的測試裝置

台灣

新型第M 424499

林唯耕

王鴻博

清華大學

2012/03/11~2021/09/28

NSC-98-3114-E-006-009-

B

導熱元件之性能測量裝置

台灣

新型第M 421484

林唯耕

王鴻博

清華大學

2012/01/21~2021/09/28

NSC-98-3114-E-006-009-